Apple, M serisi çip üretiminde uzun süredir TSMC ile münhasır bir iş birliği yürütüyor. Ancak analist Ming-Chi Kuo, Apple’ın 2027’den itibaren Intel’i yeni bir tedarikçi olarak kullanabileceğini açıkladı. Kuo’ya göre Apple, Intel ile gizlilik anlaşması (NDA) imzaladı ve ön çalışmalar başladı.
Yeni olası iş birliği, özellikle en düşük seviyeli M çiplerinin üretiminde devreye girecek. Apple, Intel’in geliştirdiği 18AP PDK 0.9.1GA düğümünü kullanarak test ve simülasyon çalışmalarını yürütüyor.
Intel’in 18A Düğümü ve Apple M7 Çipi
Ming-Chi Kuo, Apple’ın Intel’in 18A gelişmiş düğümünü kullanarak en düşük seviyeli M çipini 2027’nin ikinci veya üçüncü çeyreğinde üretmeye başlamayı planladığını belirtiyor. Ancak sürecin kesin zamanlaması, Intel’in PDK 1.0/1.1sürümünün Apple’a teslim edilmesinden sonraki geliştirme sürecine bağlı olacak.
Analiste göre, Intel’in üretim teknolojisi Apple için yeni bir esneklik sağlayacak ve tedarik zincirinde çeşitlenme sağlayabilir. Bu iş birliği, Apple’ın çip üretim kapasitesini artırırken, TSMC ile münhasırlığı da yeni bir seviyeye taşıyabilir.
Planlama ve Gelecek Beklentileri
Apple’ın Intel ile olası ortaklığı, şirketin M7 çipi için üretim planlamalarında kritik bir adım olarak görülüyor. Bu iş birliği, düşük seviye işlemcilerde üretim hızını ve verimliliği artıracak, teknoloji devinin yeni nesil cihazlarına güç sağlayacak.
Apple’ın bu stratejik hamlesi, çip üretiminde rekabeti ve tedarik zinciri esnekliğini güçlendirmeyi hedefliyor. Intel ile yürütülecek çalışmalar, 2027’den itibaren Apple’ın cihazlarına güç verecek M çipleri için belirleyici olacak.
